ついにというか、重い腰を上げて製作を始めました。老眼の身には辛い作業です(^^;

SSOPタイプICの半田付けについては、皆さんそれぞれに流儀をお持ちだと思いますが、当方はフラックスと半田吸い取り線の併用で行っています。

2枚目写真で、ICチップの右側半分はまだ半田の固まりが各ピンを覆っている状態ですが、事前に塗布しておいたフラックスの効果と半田吸い取り線によって、左半分のような状態になります。もちろん、最終的に半田ブリッジが無いかは充分に確認しておくことが大切です。

ボチボチと焦らずに作っていこうと思います。